導(dǎo)讀

目錄

1. 快速答案卡片
2. 試驗(yàn)箱核心參數(shù)與技術(shù)要點(diǎn)
3. 選型決策流程與實(shí)操表
4. 主流廠商對(duì)比表
5. 采購(gòu)全流程Checklist
6. 常見故障與維護(hù)指南
7. FAQ
8. 外部參考

快速答案卡片

試驗(yàn)箱核心參數(shù)與技術(shù)要點(diǎn)

1. 試驗(yàn)?zāi)康呐c失效機(jī)理

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在高溫老化中需驗(yàn)證：

• 電子元件：焊點(diǎn)虛焊、電容漏液、芯片脫層（溫度≥85℃時(shí)加速）
• 材料形變：PCB板翹曲、塑料外殼收縮（典型閾值：125℃）
• 散熱性能：風(fēng)扇效率衰減、導(dǎo)熱硅脂失效（長(zhǎng)期高溫導(dǎo)致）

2. 關(guān)鍵參數(shù)解析

3. 適用標(biāo)準(zhǔn)與邊界

• IEC 60068-2-78：通用高溫試驗(yàn)，要求溫度均勻性≤2℃
• GJB ：軍用設(shè)備高溫存儲(chǔ)，需模擬-55℃~+125℃極端環(huán)境
• MIL-STD-810G：美軍標(biāo)，強(qiáng)調(diào)動(dòng)態(tài)溫度循環(huán)（如-40℃→+71℃/小時(shí)）

選型決策流程與實(shí)操表

1. 選型四步法

1. 需求確認(rèn)：明確試樣尺寸（如19英寸機(jī)架）、功率、測(cè)試周期
2. 參數(shù)匹配：參考下表選擇基礎(chǔ)型號(hào)
3. 廠商評(píng)估：要求提供第三方校準(zhǔn)報(bào)告（如CNAS認(rèn)證）
4. 成本優(yōu)化：避免為“冗余功能”付費(fèi)（如非必要濕度控制）

2. 參數(shù)匹配表

主流廠商對(duì)比表

采購(gòu)全流程Checklist

1. 需求階段：明確試樣數(shù)量、測(cè)試周期、預(yù)算上限
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度波動(dòng)度、均勻性、恢復(fù)時(shí)間等指標(biāo)
3. 報(bào)價(jià)對(duì)比：要求分項(xiàng)報(bào)價(jià)（設(shè)備、運(yùn)輸、安裝、培訓(xùn)）
4. FAT/SAT驗(yàn)收：
   • FAT（工廠驗(yàn)收）：空載運(yùn)行72小時(shí)，記錄溫度曲線
   • SAT（現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收）：滿載測(cè)試，驗(yàn)證安全聯(lián)鎖功能
5. 計(jì)量校準(zhǔn)：每年委托第三方機(jī)構(gòu)（如SGS）進(jìn)行精度核查
6. 維保條款：明確備件供應(yīng)周期（如加熱管更換≤48小時(shí)）

常見故障與維護(hù)指南

FAQ

Q1：如何判斷廠商是否可靠？
A：要求提供近3年同類項(xiàng)目案例（如航天科工、華為等客戶），并核查CNAS實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（有效期需覆蓋交付周期）。

Q2：試驗(yàn)箱容積選大還是選?。?/strong>
A：按試樣體積的 倍預(yù)留空間，避免空氣循環(huán)受阻導(dǎo)致溫度不均。例如測(cè)試19英寸機(jī)架（ 3），推薦選 3設(shè)備。