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隆安
2025-11-11 13:47:00
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老化房、試驗(yàn)箱、老化箱/柜 > 生產(chǎn)廠家
隆安老化設(shè)備25生產(chǎn)廠家直銷價(jià)格，品質(zhì)售后雙保障，廠家直供價(jià)更優(yōu)！ 馬上咨詢
芯片環(huán)境試驗(yàn)箱是半導(dǎo)體、汽車電子、通信設(shè)備行業(yè)高溫老化測試的核心設(shè)備，其選型需重點(diǎn)關(guān)注溫度范圍、控制精度、負(fù)載能力及安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)。用戶應(yīng)優(yōu)先選擇符合IEC 60068、GJB 150等標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，通過技術(shù)協(xié)議明確參數(shù)邊界，并通過FAT（工廠驗(yàn)收測試）和SAT（現(xiàn)場驗(yàn)收測試）規(guī)避交付風(fēng)險(xiǎn)。
| 問題 | 答案 |
|---|---|
| 溫度范圍推薦 | 常規(guī)芯片測試：-40℃~+175℃；車規(guī)級(jí)芯片：-55℃~+200℃（IEC 60068-2-78） |
| 價(jià)格區(qū)間 | 基礎(chǔ)型（50L）8萬~15萬元；大型（1m3）30萬~60萬元 |
| 核心標(biāo)準(zhǔn) | IEC 60068-2-78（高溫）、GJB （軍工）、AEC-Q100（車規(guī)） |
| 關(guān)鍵失效模式 | 溫度均勻性差導(dǎo)致局部過熱、傳感器漂移引發(fā)超溫、負(fù)載板接觸不良 |
試驗(yàn)?zāi)康?/strong>：模擬芯片在高溫環(huán)境下的長期工作狀態(tài)，檢測焊點(diǎn)可靠性、材料熱膨脹系數(shù)、封裝氣密性等失效機(jī)理。典型工況包括：
關(guān)鍵參數(shù)表：
| 參數(shù) | 說明 | 典型值 |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | 最低工作溫度至最高工作溫度 | -70℃~+300℃ |
| 溫度均勻性 | 工作區(qū)內(nèi)任意兩點(diǎn)溫差（空載） | ≤±2℃（150℃時(shí)） |
| 溫度波動(dòng)度 | 設(shè)定值與實(shí)際值的瞬時(shí)偏差 | ≤± ℃ |
| 升溫速率 | 室溫至最高溫的線性升溫速度 | 3℃/min~10℃/min |
| 負(fù)載能力 | 最大可放置芯片板尺寸及功率 | 500W/m3 |
| 控制方式 | 伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)風(fēng)門 vs 液壓比例閥 | 伺服更精準(zhǔn) |
安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)：
步驟1：明確測試需求
步驟2：參數(shù)優(yōu)先級(jí)排序
步驟3：詢價(jià)模板
| 階段 | 關(guān)鍵動(dòng)作 | 交付物 |
|---|---|---|
| 需求確認(rèn) | 明確測試芯片類型、批量、溫度范圍 | 技術(shù)需求書 |
| 技術(shù)協(xié)議 | 約定溫度均勻性、波動(dòng)度、安全聯(lián)鎖等參數(shù)邊界 | 雙方簽字的技術(shù)協(xié)議 |
| 報(bào)價(jià) | 對(duì)比3家以上廠商，關(guān)注含稅/運(yùn)費(fèi)/安裝費(fèi) | 正式報(bào)價(jià)單 |
| FAT | 工廠驗(yàn)收：空載/滿載溫度校準(zhǔn)、安全功能測試 | FAT報(bào)告（含校準(zhǔn)證書） |
| SAT | 現(xiàn)場驗(yàn)收：安裝環(huán)境確認(rèn)、操作培訓(xùn) | SAT簽收單 |
| 計(jì)量 | 每年委托第三方機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)（如中國計(jì)量科學(xué)研究院） | 計(jì)量證書 |
| 維保 | 簽訂1年免費(fèi)維保，明確備件響應(yīng)時(shí)間（如48小時(shí)） | 維保合同 |
故障1：溫度波動(dòng)超標(biāo)
故障2：超溫報(bào)警誤動(dòng)作
日常維護(hù)清單：
| 廠商 | 溫度范圍 | 濕度范圍 | 容積選項(xiàng) | 控制精度 | 符合標(biāo)準(zhǔn) | 附加特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 隆安老化設(shè)備 | -70℃~+300℃ | 10%~98%RH | 50L/200L/500L | ± ℃ | IEC 60068、GJB 150 | 遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)追溯 |
| 日本ESPEC | -80℃~+250℃ | 5%~95%RH | 100L/300L/1m3 | ±1℃ | JIS Z 8703 | 液氮冷卻（可選） |
| 重慶四達(dá) | -60℃~+180℃ | 20%~98%RH | 80L/160L/400L | ± ℃ | GB/T 2423 | 觸摸屏操作 |
Q1：車規(guī)級(jí)芯片測試必須用-55℃~+200℃的設(shè)備嗎？
A：是的。AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)要求高溫工作壽命測試（HTOL）需在150℃下持續(xù)1000小時(shí)，而高溫存儲(chǔ)測試（HTS）需在175℃下持續(xù)168小時(shí)。若測試車規(guī)級(jí)MCU或功率器件，設(shè)備溫度上限需達(dá)200℃以覆蓋極端工況。
Q2：如何驗(yàn)證設(shè)備溫度均勻性？
A：按IEC 60068-3-5標(biāo)準(zhǔn)，在工作區(qū)內(nèi)布置9個(gè)測溫點(diǎn)（中心及四角），空載運(yùn)行至設(shè)定溫度后穩(wěn)定30分鐘，記錄各點(diǎn)數(shù)據(jù)。均勻性計(jì)算方式為：ΔT=Tmax-Tmin，合格標(biāo)準(zhǔn)為≤±2℃（150℃時(shí)）。
Q3：設(shè)備報(bào)價(jià)差異大的原因是什么？
A：核心差異在控制精度與材料。進(jìn)口品牌（如ESPEC）采用PID+模糊控制算法，溫度波動(dòng)度≤± ℃，而國產(chǎn)設(shè)備多為PID控制，波動(dòng)度≤±1℃。此外，不銹鋼內(nèi)膽（304 vs 316L）和進(jìn)口壓縮機(jī)（比澤爾 vs 谷輪）也會(huì)導(dǎo)致成本差異。
因老化試驗(yàn)設(shè)備參數(shù)各異，為確保高效匹配需求，請您向我說明測試要求，我們將為您1對(duì)1定制技術(shù)方案
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