導(dǎo)讀：

2050高低溫試驗(yàn)箱是高溫老化、環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）及材料熱循環(huán)測試的核心設(shè)備，其選型需重點(diǎn)考量溫度范圍、負(fù)載能力、控制精度及安全標(biāo)準(zhǔn)。用戶需結(jié)合試驗(yàn)?zāi)康模ㄈ珉娮釉匣?、航空航天材料測試）、試樣尺寸及預(yù)算，通過技術(shù)協(xié)議明確參數(shù)邊界，避免因參數(shù)虛標(biāo)或維護(hù)缺失導(dǎo)致測試失效。

目錄（含錨點(diǎn)）

1. 快速答案卡片
2. 設(shè)備技術(shù)核心解析
3. 選型決策流程與參數(shù)表
4. 采購全流程Checklist
5. 選型對比表
6. 常見故障與維護(hù)指南
7. FAQ
8. 外部參考

快速答案卡片

• 核心參數(shù)：溫度范圍-70℃~+200℃（部分型號達(dá)300℃），負(fù)載容量50~500L，控制精度± ℃。
• 適用標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-1（高溫試驗(yàn)）、MIL-STD-810G（軍用環(huán)境測試）、GB/T （電工電子產(chǎn)品）。
• 選型關(guān)鍵：試樣尺寸（需預(yù)留20%空間）、升溫速率（≥3℃/min）、安全聯(lián)鎖（超溫/過載保護(hù)）。
• 價(jià)格區(qū)間：國產(chǎn)設(shè)備8萬~30萬元，進(jìn)口設(shè)備25萬~80萬元（依配置浮動）。

設(shè)備技術(shù)核心解析

試驗(yàn)?zāi)康呐c典型工況

• 高溫老化：模擬電子元件（如PCB、IGBT模塊）長期高溫工作場景，加速失效機(jī)理（如焊點(diǎn)蠕變、電解電容干涸）。
• 熱循環(huán)測試：航空航天材料（如復(fù)合材料、密封件）需通過-55℃~+150℃循環(huán)，檢測熱應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋或形變。
• 包裝運(yùn)輸測試：依據(jù)ISTA 3A標(biāo)準(zhǔn)，驗(yàn)證產(chǎn)品在極端溫度下的包裝完整性。

關(guān)鍵參數(shù)詳解

選型決策流程與參數(shù)表

選型五步法

1. 明確試驗(yàn)?zāi)康?/strong>：高溫老化（長期穩(wěn)定性） vs 熱沖擊（瞬態(tài)響應(yīng)）。
2. 確定試樣尺寸：單件尺寸≤試驗(yàn)箱內(nèi)壁長寬高的80%。
3. 核算負(fù)載容量：總負(fù)載發(fā)熱量需≤設(shè)備制冷/加熱功率的70%。
4. 匹配控制精度：電子元件測試需≤± ℃，材料測試可放寬至±1℃。
5. 驗(yàn)證安全標(biāo)準(zhǔn)：確認(rèn)設(shè)備通過CE認(rèn)證或GB 安全規(guī)范。